最近气候不稳定,时而狂风暴雨,时而艳阳高照,弄的人们心情也会随着天气变化,内存市场也跟着天气一样,凑热闹。
其它内存品牌价格均有软大变动,唯有金士刚内存比较稳定。足以可见金士刚厂家的实力。
“内存价格上涨,看金士刚品牌实力”这种语气给大家的感觉似乎有些桀骜不逊,但是在笔者看来,一点也不夸张,因为这和“实力”分不开的。也就是为什么大家选择购买金士刚的理由:
一 是一家实力派厂商,有一支不断对新技术钻研探索,经过市场的洗礼,能够时刻把握业内前沿技术的团队。它对原材料的选择极为严格,与上游厂商有良好的关系,在颗粒及电气元件采购选取国际大厂的顶级产品,有效地保证了它的优良品质。
二 制造工艺十分良好,在业内有口皆碑。凭借完善的产品生产线,成为一家涉及台式机,笔记本,服务器的全能型内存制造大厂,并且完全符合ISO9001国际标准化的制造流程,其产品100%上机试验并通过。
三 产品质量突出,6层环保绿色PCB板,颗粒采用英飞凌的Reneon(英飞凌的第二品牌), 0.1微米制程,1.8伏工作电压,CL值为4,FBGA封装,这款内存的金手指部分采用的是先进的电镀金工艺。金手指的工艺有电镀金和化学镀金两种。两者的区别在于:电镀金耐用性更好,镀层更加均匀。另外,采用电镀金工艺,金层厚度是化学镀金的3~10倍。而金层越厚耐磨度越好,并能够保证接触面有更好的导通性。在533内存超频系列横测中,其性能超过其它品牌667内存的性能,超强的兼容性和稳定性是它的一贯特点,通过对产品的SPD优化,与绝大多数品牌混用也能正常工作。
四 良好的售后服务是“同质时代”竞争的重要条件:三年包换,终生保修,最让消费者感到方便的是“全国联保”不管您是在哪里经销商购买的KINGXCON(金士刚)的产品出现问题,都可以直接在任意一家经销点、代理商或者服务中心解决。只有实力派的大厂才能实现的。
FBGA:是Fine Ball Grid Arrayr 缩写,是一种基于球栅陈列封装技术的集成电路封装技术,引脚基于芯片底部,以球状触点的方式引出,可容纳更多的引脚,可满足更密集的信号I/O需要,这种技术使芯片安装更容易,电气性能好,信号传输延迟低,允许高频运作,发热量小,散热性能卓越等优点。
SPD:是Serial Presence Datectr 缩写,是一组关于内存模组的配置信息,叫做串行存在检测。以CL值为主,包含tRP, tRCD, tRAS.
标准 金士刚
CL 5 4 数值小就速度快,性能好
tRP 5 4 数值小就读写快
tRCD 5 4 数值小就速度快,性能好
tRAS 16/18 12 与主板和CPU有关
(新闻稿 2006-08-01)